后续28纳米的旗舰手机大单，台积电也别想了，反而会便宜了英特尔和三星。

这里面的利益得失，台积电老张都得权衡一二。

再加上星逸科技的晶圆厂，主要是生产自家芯片，对台积电冲击远小于中芯国际，老张也不会舍本逐末。

若是老张也像对中芯国际一样，拿着专利技术和个疯狗似的对星逸半导体输出，王逸也头大。

专利这个东西，星逸半导体能绕开绝大部分，但若是100%全面绕开，还是需要点时间。

不只是半导体行业如此，手机行业也是这样。

想要完全避开友商所有专利，这根本不现实，最起码底层的基础专利根本避不开。

也正是因此，有了交叉授权的概念。

你侵犯了我多少专利，我侵犯了你多少专利，双方对簿公堂，互相起诉，最终一合计，侵犯彼此的专利差不多，直接达成专利交叉授权协议，达成和解。

若是差得多了，那就得大出血，付一大笔专利费达成和解。

像是HTC一样，差得太多，又不想付天价专利费，就只有禁售了。

同样，半导体行业也是如此。

当年中芯国际用了台积电的部分专利技术，台积电疯狂起诉，使得中芯国际险象环生。

最终逼得中芯国际创始人张老不得不退出，并给了台积电10%的股份，台积电老张方才罢休！

不过星逸半导体好一些，40纳米工艺都是胡老寻找的全新解决方案，绕开了台积电的绝大多数专利。

剩下寥寥几项，也问题不大，再过段时间，也能找到全新的解决方案，全面替代。

如今有了星逸科技的40纳米芯片大单，未来还有28纳米旗舰芯片大单，未来一年，台积电不至于翻脸下死手。

毕竟代工星逸科技的芯片赚的更多。

等到一年后，全面替代的方案就有了，届时老张也无可奈何。

用芯片大单换时间，王逸也是没办法的事。

任何企业的发展，都是如此。

半导体行业，最为艰难。

想清楚这些，王逸心中大定，看着百亿芯片大单，只觉得半导体才是永远滴神。

毕竟只是低级的电源管理芯片和快充芯片，就这么赚钱，前世高通手机芯片卖到一两千一颗，那得多赚钱？

芯片行业本就是规模效应，本就是高投入，低产出的行业。

研发一款芯片耗资巨大，如果只是自用，成本居高不下。

就像前世的海思旗舰芯片，虽然自研，但成本比起小米外购高通芯片，低不了多少。

无他，海思旗舰芯片只有华为自己用，销量有限，产量也多不了，摊薄的研发成本就高了，成本也高。

而高通的旗舰芯片众多厂商全部采购，销量高，产量也高，摊薄的成本低，总成本自然比华为低得多，哪怕加价销售，也高不了多少。

也正是因此，十多年后，华为海思半导体部门独立出来，逐步开始向第三方厂商开售手机芯片，甚至旗舰芯片。

没办法，芯片研发太烧钱，只有卖给第三方，销量才能上去，成本才能降低，海思半导体才能盈利。

若是只自己用，肯定赔。

同样，星逸半导体也是如此。

像是之前的快充芯片，想要将成本做到一元左右，王逸单款就要生产两三亿枚。

两三亿枚，星逸科技自己消化都要一两年。

如今对外出售，一下子多了三亿多枚芯片大单，再度加单三亿多颗芯片，直接导致芯片的成本继续下降。

使得P1芯片的成本从之前的八毛一颗，降到五毛，加上两毛代工费，也才七毛。

比起之前的一元一颗，又降低了30%！

这就是规模效应。

王逸打定主意，后续的鲲鹏芯片也会逐步对外出售。

高端旗舰芯片鲲鹏900系列，暂时不会对外出售。

但明年，鲲鹏500和鲲鹏510，都可以对外出售。

等到鲲鹏900 SOC量产，外挂基带的鲲鹏700都可以对外出售。

只要最新的旗舰芯片不卖，就不怕友商用到低端手机上，拉低旗舰芯片的档次。

而且在销售过程中，可以加以限制。

比如星逸半导体除了出售芯片之外，还可以提供芯片调教服务。

只要手机厂商支付调教服务费，星逸半导体团队就会一对一地定制调教解决方案，让友商的鲲鹏芯片也爆发出强大的性能。

而这种调教的前提，就是不能将高端芯片用于低端手机。

否则直接拉黑，永不合作。

实际上，除了高通的狗腿子，一般也没有哪个企业，会把旗舰芯片用于低端手机。

毕竟旗舰的价格高，真用于低端手机，那得赔死。

比如后年，鲲鹏旗舰对外出售，一颗SOC芯片就要三百左右。

而千元机的总成本才五百左右，若是用上鲲鹏旗舰，直接占了300成本，屏幕再花一百，还剩下一百块，根本不够镜头+内存+闪存+电池等元器件的成本。

只要加以限制，总会有很多的解决方案。

或者直接对高通的狗腿子进行封杀，直接不卖！

届时星逸半导体和高通彻底对立，其他厂商选边站队！

一部分手机厂商会选择高通，全系采用高通芯片。

而另一部分手机厂商，则会选择星逸科技，全系采用星逸芯片。

这些品牌跟着星逸科技混，自然不会做出把高端芯片用于低端手机的情形。

至于说手机厂商成为头部供应商？

这也问题不大。

就像前世的比亚迪，明明是个汽车厂商，可也是头部供应商，依旧鱼龙得水。

不仅比亚迪新能源汽车疯狂热销，还对外出售磷酸铁锂刀片电池和三元锂电池，以及电机、电机控制器、发动机、发动机冷却模块ECM、排气系统、增压器、混动DCT、碳化硅电机控制模块……

像是比亚迪的三电系统，不仅比亚迪用，特斯拉、红旗、丰田、福特等企业也都在用。

只要产品做得好，价格公道，服务到位，友商也会疯狂采购。

同样，星逸科技的快充芯片，手机芯片，也是如此。

最简单的，明年40纳米的鲲鹏510，虽然只是40纳米工艺，制程上不如高通的APQ 8064的28纳米，省电和功耗上不如8064，但GPU比起高通8064一点不差。

在研发的时候，王逸就特意做了要求，CPU可以略输高通8064，制程可以不如，但GPU一定不能输！

王逸可是清楚，四核1.5G频率的CPU在这两年基本都性能过剩，能不能带动1080P，玩游戏卡不卡，关键看GPU！

英伟达tegra 3比起高通8064，最大的短板不是40纳米和28纳米的差距，而是GPU方面差得太大，只有8064的GPU Adreno320的一半！

也正是因此，同为四核处理器，英伟达tegra 3只能带720P，根本带不动1080P，强行上1080P，只会死的很惨很惨。

实际上，APQ 8064的GPU Adreno320也只是1080P的入门级GPU，带1080P也有些力不从心，掉帧严重。

若不是xphone 2升级了XUI 4.0，全面重写了安卓4.0的底层架构，从系统底层进行优化，使得性能提升了30%，xphone 2的8064带1080P也会掉帧。

没办法，安卓4.0就是这么废柴，虚拟机的机制，导致安卓比IOS强大一倍的配置，都只能打个五五开。

而重写底层架构之后，借助XUI 4.0的强大，xphone 2的8064带1080P都很流畅。

可友商没有这个技术。

这年头，友商别说重写安卓4.0的底层架构了，能把安卓4.0适配到位就不错了。

实际上，未来五年，各大厂商对安卓的优化都是负优化，还不如原生安卓流畅。

也正是因此，前世的MIUI从最好用的安卓UI，变成最臃肿的安卓UI。

虽然更新频率很高，但是BUG更多，米粉都苦不堪言。

前世的王逸，也曾当过miboy，也曾用过旗舰小米手机，陶瓷后壳的MIX2。

当时国产旗舰手机才1999，MIX2 3299起步，在国产手机都算是高端了。毕竟同期的iPhone 8 64G版才5888。

然而mix2售价不低，小米的高端产品，但系统BUG一点不少，妥妥的负优化，还不如直接上原生安卓。

同样，基于负优化之下，友商若是跟着xphone 2一起，也用APQ 8064带1080P，那就好玩了，必定集体翻车。

其翻车程度，远不亚于tegra 3带720P。

像是HTC one x，若是用480P的低分屏，发热不会这么严重，也不会翻车。

但上了720高分屏，又优化不到位，一到夏天天热，就滑铁卢了。

同样，APQ 8064也就是骁龙600，今年的旗舰处理器，明年的中端处理器，带720P没压力，负优化都能很流畅。

可若是用来带1080P，必定集体翻车，掉帧严重。

除非和星逸科技的xphone 2一样，重写安卓底层架构，从系统方面进行优化，才能保持1080P都很流畅，不翻车。

但可惜，友商没这个实力，也没有重写安卓底层系统的魄力，最终只能翻车。

届时，友商8064的表现，或许还不如星逸科技的鲲鹏510。

由于星逸科技散热控制得好，调教到位，重写安卓底层系统架构，APQ 8064在xphone 2上能发挥出十成性能，带1080P也没压力。

可到了友商手机上，散热做不到位，调教不好，系统负优化，强行带1080P，APQ 8064照样发热降频，实际性能估计只能发挥出五成。

而鲲鹏510的GPU和8064的GPU差不多，再加上散热模组强大，调教到位，实际性能比起友商负优化的高通APQ 8064甚至更强。

王逸对外出售40纳米的鲲鹏510，提供调教服务，实际性能碾压高通APQ 8064。

再加上鲲鹏510集成基带，而高通 8064外挂基带，鲲鹏510成本更低，价格更实惠，完全可以抢高通APQ 8064的订单！

高通为了拿下星逸手机的四核订单，半年前就和王逸达成合作协议，以不高于英伟达tegra 3的价格，卖给星逸科技。

或许是为了恶心高通，也为了增加tegra 3的订单，老黄在高通8064上市前，把tegra 3的价格一路降到了12美元！

受协议限制，高通的8064卖给王逸的价格不能高于12美元，只能按12美元执行。

可高通卖给其他企业的价格，却是贵得多，单是8064芯片就要20美元！

(本章完)

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